原创《集成电路产业链论坛：上下游竞合局面正在形成》
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由中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会承办的首届全球IC企业家大会集成电路产业链创新发展论坛12月12日同期举办.论坛分别由中国半导体行业协会副理事长于燮康和中国半导体行业协会支撑业分会秘书长石瑛主持.
宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军在演讲中表示,超高纯金属溅射靶材是制造芯片的关键材料.江丰电子填补了国内溅射靶材工艺的空白.姚力军表示,13年来他们每天都在做六件事情：第一,建立覆盖全球的销售及技术服务体系,产品在全球最领先工艺产线上量产.第二,研发生产了全系列高端产品.第三,研发全套的金属材料提纯及靶材制造装备,拥有完整的自主知识产权.第四,建立了全球行业中最具竞争力的人才团队.第五,创立了经营状态健康、高成长性的企业.第六,建立了保障全球行业需求的生产基地.未来,江丰电子将聚焦战略机遇,持续提升核心竞争力：首先,扎根于超高纯金属及溅射靶材领域,服务于芯片及面板产业；其次,垂直整合生产体系,建立从材料提纯到最终产品的全产业链；再次,建立强大的装备生产能力,强化研发投入,形成核心竞争力；最后,加强人才培养和引进,建设覆盖全球的生产、研发及销售基地.
北京北方华创微电子装备有限公司副总裁刘韶华表示,汽车电子、物联网、云计算等发展势头强劲,对功率半导体、MEMS、模拟器件等需求旺盛.目前,国际国内主要8英寸晶圆代工厂都出现了产能满载的状态,这为国内设备发展提供了良机.她说,8英寸设备市场需求旺盛,前景可期,同时新工艺、新应用也带来了很多挑战.北方华创多年深耕12英寸设备开发,并不断将12英寸的先进理念应用于8英寸设备的持续创新,满足特色工艺制程的需求.未来,他们将和客户、供应商一起面对更多的市场需求,以更低的成本、更全面的解决方案与客户、供应商携手同行.
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强介绍,近几年中国集成电路封测产业实现了高速发展,取得了长足的进步,但国内集成电路封测产业链整体技术水平不高也是不争的事实.建立一个立足应用、重在转化、多功能、高起点的虚拟IDM产业链来整合国内优势资源,联合攻关集成电路领域的难点技术,是追求自主创新、突破技术瓶颈的有益尝试.
无锡华润上华科技有限公司市场销售副总经理邵军表示,随着AI、5G、IoT等应用逐步兴起,国家节能减排政策的出台,以及绿色能源市场的蓬勃发展,中国功率半导体市场取得飞速发展,成长率超过全球成长率.他建议,国内功率半导体器件可选择IDM模式,产业链上下游相互合作,打造虚拟IDM,让各具特色的晶圆厂和封装厂合作,从单一IC向模块化、系统级整合.
中巨芯科技有限公司总经理陈刚介绍说,根据SEMI统计,2017年全球集成电路材料市场为470亿美元左右,预计2018年将超过500亿美元,电子化学材料占比39.9%,其中电子气体、前驱体与电子湿化学品占比20.1%.他认为,IC产业链下游对本土材料供应的依存度逐渐增加,电子化学品行业规范管理、上下游协同合作、同行竞合发展的新局面正在出现.
西安卫光科技有限公司副总经理白朝辉在演讲中表示,功率半导体是汽车、高铁、空调、洗衣机、电网输电、航空、航天等系统应用的核心零部件,战略地位突出,几乎所有与电力、能源相关的产品,都需要用到功率半导体器件.按照年产值的贡献,IGBT、MOET、二极管/整流桥是功率半导体最主要的三个类别,占据功率半导体市场8成左右.目前,高端功率半导体器件生产是我国企业明显的软肋,国内主要集中在晶闸管、低压管等中低端领域,因此,向高端迈进是国内功率半导体生产商的未来之路.
创新发展论文参考资料：
该文结束语,该文是一篇关于集成电路和竞合和产业链方面的创新发展论文题目、论文提纲、创新发展论文开题报告、文献综述、参考文献的相关大学硕士和本科毕业论文。
